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盘点最具“钱途”十大IC设计公司:联发科超高通(上篇)

时间:2024-02-10 20:16 来源:未知 作者:admin 点击:

  OFweek电子工程网讯:以海思展讯为首,我国IC设计厂商快速崛起。在全球无晶圆厂IC设计公司排名中,成长速度最快的前10家公司,中国大陆与台湾的IC设计公司就占了5家,其中展讯更是以48%的年成长率拔得头筹,其次是台湾的联发科、美国高通以及德商戴乐格半导体,成长率分别为36%、31%及17%。下面小编就为大家盘点全球最具成长潜力的十大IC设计公司。

  展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.,“展讯”)是一家隶属紫光集团有限公司(“清华紫光集团”)的私有公司,成立于2001年4月,总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东,清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发,产品支持2G、3G及4G无线通讯标准电子门牌。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信,包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和TD-LTE。

  展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发,为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯公司成立于2001年,总部位于中国上海张江高科技园区,在美国硅谷和中国的北京、深圳等城市设有分公司和研发中心。

  2013年7月12日,清华紫光与展讯通信签署收购协议,清华紫光将以每股美国存托股(ADS)31美元(相当于普通股每股10.33美元)收购展讯通信全部发行在外的普通股,为展讯通信估值约17.8亿美元,支付方式为全现金。

  清华紫光收购展讯通信,标志着中国集成电路产业进入了整合的新时代,国内集成电路企业在通过合并收购做大做强的道路上迈出了实质性的一步,有利于增强国内集成电路企业的整体竞争力。

  台湾联发科技股份有限公司()是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆激光切管机、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

  联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案,包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品,为全球唯一横跨信息科技(IT)、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司,同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新,联发科技已成功在全球半导体供应链中,尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位九游会老哥。

  联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言,在光储存及数字领域里,联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案,打破过去市场被垄断局面,创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效,将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值,为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。

  作为客户最佳的策略合作伙伴,联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化,不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间,并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”,致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试,与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同开发至世界水准。

  2013年11月21日,联发科技发布全球首款八核芯片MT6592,酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用,而华为可能也将采用,联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。

  2014年2月24日,联发科通过官方微博宣布,即日启用全新品牌标识。由之前的“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白色,而且增加了一个平行四边形的橙色背景。同时,联发科发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732,该芯片基于ARMCortex-A53架构,主频为1.5GHz电脑周边IC,这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。

  2014年2月25日,联发科又发布了更强悍的MT6752,同样基于64位ARMCortex-A53架构,而且是实打实的八核处理器,主频达到2GHz,商用时间在第三季度。

  高通(Qualcomm)是一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

  高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务,同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今,该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。

  为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求,1999年,高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发,即gpsOne。从2003年开始,中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”,该项业务已覆盖全国。

  高通已拥有3,900多项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。高通公司已经向全球逾130家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。二十多年间,高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。

  高通公司所享有的卓越声誉远不止于CDMA领域。高通公司是标准普尔500指数的成分股、《财富》500强企业之一,并且是美国劳工部“劳工就业机会委员会大奖”(SecretaryofLabor';sOpportunityAward)的得主。其卓尔不凡的工作环境、乐于奉献的工作态度和专业精神也令高通公司连续六年荣获《财富》“全美100家最适合工作的公司”,并且在《工业周刊》“100家最佳管理企业”名录中占据了一席之位。《CIOmagazine》还将高通公司评选为100大运营和战略顶极优秀的典范企业。

  作为一项新兴技术,CDMACDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线家运营商已经商用3GCDMA业务井盖鼻子。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端.2002年,高通公司芯片销售创历史佳绩;1994年至今,高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过75亿多枚芯片。

  高通公司从专利许可计划一开始就投入并将继续投入大量精力和资金为其芯片和软件获得交叉许可,从而使客户在不承担额外专利费的条件下受益。在某些情况下,高通公司会从其他第三方主动争取可以使授权方和最终用户受益的专利,从而扩大WCDMA和CDMA2000市场的产品应用和功能。

  通过确保销售给客户的芯片和软件中的这些权利,高通公司减轻了可能的“专利费堆积”负担--累计支付的、多个专利持有人分别收取的专利费。例如,法国电信的TurboCode(乘积码)许可计划下的高通公司专利许可协议。根据协议,法国电信许可高通公司在全球范围内在高通公司的芯片中使用法国电信的TurboCode专利。TurboCode可实现长信息位块长度的较低信噪比,从而极大增强干扰受限系统的功能,如CDMA技术系统。

  此外,购买高通公司芯片的客户还可得到经过测试的产品,这些测试是与CDMA2000和WCDMA标准相关的性能和功能互操作性测试。根据客户要求,芯片解决方案包括适当的编码解码器和多媒体应用程序软件,例如视频和音乐流。购买芯片的高通公司客户可以进一步降低开支,使开发成本降低,产品上市时间缩短。

  Dialog半导体有限公司致力于针对个人便携式应用、低功耗短程无线应用以及LED固态照明、显示和汽车应用等领域,制造与优化高度集成的混合信号集成电路(IC)。

  Dialog半导体有限公司致力于针对个人便携式应用、低功耗短程无线应用以及LED固态照明、显示和汽车应用等领域,制造与优化高度集成的混合信号集成电路(IC)。公司为现有业务合作伙伴提供灵活、动态的支持、世界一流的创新技术和保障服务。

  凭借其在高能效系统电源管理领域积累的丰富经验和知识,以及包括音频、短距离无线、AC/DC电源转换和VoIP技术在内的技术积累,Dialog半导体有限公司能够在其几十年的经验基础上迅速开发出面向各类个人便携式应用的IC,这些设备包括智能手机、平板电脑天然气高压阀、Ultrabook?、数字无绳电话等。

  Dialog的电源管理处理器辅助芯片能在延长电池续航时间的同时强化便携设备的性能、加快充电速度并增强消费者的多媒体体验。由于拥有众多世界级制造商合作伙伴,公司采用了一种无晶圆厂的商业模式。

  Dialog半导体有限公司的总部位于伦敦,设有一个全球销售、研发和营销部。2013年,公司实现了9.10亿美元的营业收入,是欧洲增长速度最快的公共半导体公司之一。截至2013年年底,公司拥有约1100名员工。公司在法兰克福证券交易所上市(FWB:DLG),其股票是德国技术股指数(TecDax)的成分股。同时,公司的可转换债券在卢森堡证券交易所的欧元多边交易所市场(EuroMTFMarket)上市。

  瑞昱半导体成立于1987年,位于台湾「硅谷」的新竹科学园区,凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力,走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司,瑞昱半导体劈荆斩棘,展现旺盛的企图心与卓越的竞争力,开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长,归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力,同时也归因于瑞昱的优良传统。瑞昱已成功开发出多种领域的应用集成电路,产品线横跨通讯网路、电脑周边、多媒体、超宽频等技术,与世界先进产业主流并驾齐驱。

  瑞昱是世界主流技术的主导者之一(IEEE会员),由于其创新能力,瑞昱经常扮演业界看齐的指针,带动产业趋势与技术潮流。是全球前十五大无厂半导体公司之一,2012年该公司的营业额已达246亿新台币,成为台湾第五大的IC设计公司。

  瑞昱的创新技术专长在于拥有精深的系统知识与系统整合能力,在产品研发的阶段,瑞昱以系统为考量,藉由数字与模拟混合模式设计与电路专业,整合关键零组件(如MCU、DSP、RISC、PLL、RFIC与Memory等),以“系统芯片”(SOC)为目标,提供客户整体解决方案。

  据业内消息人士透露,随着台积电的交货时间延长至4-5个月,中国台湾地区的一线IC设计公司已通知客户,从2022年第一季度开始,他们的芯片价格将进一步提升。 digitimes报道指出,消息人士称,除了一线IC设计公司外,许多其他台湾地区的IC设计公司也希望在未来三到六个月内上调芯片价格,以反映制造成本上升,可能会在明年生效。 “尽管如此,随着下游设备组装商和制造商越来越不愿意接受进一步上涨的价格,台湾地区IC设计公司能否在2022年第一季度后继续将不断上涨的制造成本转嫁给客户仍有待观察。”消息人士补充说道。 消息人士指出,台湾地区的IC设计公司已经意识到最近终端市场需求放缓,尤其是中国大陆市场。例如,2021年下半年迄今为止,

  将在明年Q1提高芯片价格 /

  12月中旬的一天,我出门去百度位于加州桑尼维尔的研究院采访,当我对手机说出研究院地址,手机自动打开地图为我导航……   对于用惯了智能手机的我们来说,这一切早已稀疏平常,但想起20年前在小学机房,我需要用费劲背下来的固定语句向Dos系统的电脑输入指令,就为了打开个文档,不得不感叹这些年人和机器之间交流的方式发生了怎样翻天覆地的变化——不用会写代码,甚至不用识字,用平时说话的方式就能操作智能设备。   为了实现和机器交流能够像“和人聊天”一样,背后是为数不多的一群科学家数十年沉浸于神经网络和深度学习领域的研究——这是一个曾不被学界认可的领域,研究人员也经历过数次受追捧和被冷藏的沉浮。     几年前

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