随电子零组件景气畅旺，台湾第3季出口金额达285亿美元，创单季新高，占出口比重升抵34%，主要来自集成电路之贡献；集成路出口金额攀高点，连续五季呈两位数成长有机棉梭织布。

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　　IC设计陆续召开完第 2 季法说会，多数厂商对第 3 季的看法皆偏向保守，其中手机晶片联发科(2454-TW)由于中国大陆智慧型手机与平板电脑市场需求推升，营收增幅看法较同业积极，其他如驱动IC联咏(3034-TW)、类比IC立錡(6286-TW)与致新(8081-TW)等相关厂商，分别因产业库存修正，以及PC相关需求疲弱等因素，而面临第 3 季旺季不旺的窘境，不过也因第 3 季营运提前修正，因此各家对第 4 季的淡季效应看法较为乐观整梯。 就中长期而言，驱动IC受惠萤幕解析度提升，营运看法仍正面，类比IC则是积极布局其他电子产品如面板电源IC，与平板电脑周边IC产品，期望开创新营运动能，但PC相关产品干扰，营运表现仍得面临逆风

　　资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。 预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。 全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。 台湾半导体产业要跟上全球趋势，就必须积极拓展物联网相关新兴产品。 资策会产业情报研究所产业顾问周士雄指出，全球半导体市场成长率预估在2017年可以达到9.8%，比起资策会MIC在6月时所发布的7.2%明显上升。 调高成长率预估的原因除了内存价格维持高档外沈阳回收貂皮天然气高压阀，半导体在

　　半导体业全年估年增9.3% 首季看衰5.4% 封测业恐季衰逾1成 ITIS今日发表对半导体业的年度预估，台湾IC产业2013年产值可望来到17,856亿元，较2012年成长9.3%。其中，IC设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长，以及先进制程导入，2013年产值可望达4,507亿元，年增率估达9.5%，增长幅度超过IC制造业与封测业；惟首季反应消费性电子仍处淡季，ITIS估第一季台湾半导体产业衰退5.4%，预估达到3,926亿元。其中，IC封测业由于面临比往常更大的库存修正，首季产值季衰退幅度超过1成。 ITIS认为，全球IC设计业前景看俏，预期Smartphone、Tablet等仍将持续掀起一波成长风潮。2013年台湾

　　在IEDM（国际电子元件会议）2013中，诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度，产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而，值得注意的是，此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传资料，据了解，获选机率仅有1/100，而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意。 附图 : 国家实验研究院奈米元件实验室前瞻研究组组长谢嘉民博士。（摄影：姚嘉洋） 此次国家实验研究院奈米元件实验室的研究成果，主要是聚焦在3D IC的晶片堆叠距离的缩短，因此又被称为「积层式3D IC」技术。该技术团队负责人，国家实验研究院奈米元件实验室前瞻研究组组长谢嘉民博士表示，传统的3D IC采用TSV（矽穿孔）技术，

　　据工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）统计，第1季台湾整体IC业产值比前一季衰退一成，预估第2季将较首季略增0.4%，其中又以IC设计业表现最佳，将季成长一成。 以各IC相关厂商的第2季财测来看，晶圆代工龙头台积电（2330）本季营收将季减8%至9%，联电和日月光本季趋于持平，联发科则是季增8%以内，瑞昱亦将较上季微增，联咏本季营收季增率也在5%至9%，主要大厂的成长幅度都不会太高。 据IEK统计指出，受到农历春节长假、客户库存水位较高等因素影响，第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值同步较去年第4季下滑，台湾整体IC产业产值为新台币5,714亿元，季减11.3%。 就次产业别来看，首季营收的季衰退幅度都达两位数，其中，IC

　　随电子零组件景气畅旺，台湾第3季出口金额达285亿美元，创单季新高，占出口比重升抵34%，主要来自集成电路之贡献；集成路出口金额攀高点，连续五季呈两位数成长。

　　根据DIGITIMES Research统计，2014年第1季虽有产业传统淡季与农历年假期工作天数减少等不利因素影响，但在农历年后客户端回补库存需求出现推动下，台湾IC设计产业产值达新台币1,195.2亿元分离叉，较前季1,245.3亿元仅衰退4%... 大厂带动产值逐月成长1Q14台湾IC设计产业见谷底(1) 虽然面对传统淡季与农历春假期工作天数减少九游会老哥，但在部分大陆PC业者与平板电脑业者提前回补库存，使得PC应用需求回温，加上2014年3月台湾主要IC设计业者客户端库存调节动作结束，产值表现明显回温情况下，2014年第1季台湾IC设计产业产值达新台币1,195.2亿元，较前季1,245.3亿元衰退4%，

　　设计见谷底 /

　　据FBRCapitalMarkets的分析师CraigBerger，3月半导体出货量强劲，但由于主要PC厂商开始削减元件库存，4月半导体出货量略低于预期。Berger表示，亚洲分销渠道中的消息人士暗示，DRAM和NAND闪存的合约价格可能已经触顶。 Berger在3月 20日发出的一份报告中写道，他仍预计第二季度分销商出货量比第一季度增长3-7%，与他上月所做的预测相同。但他表示，大型客户想降低元件库存，这使他的预测面临一些风险。 “虽然我们在供应链中仍未看到大量多余库存，但全球库存天数自从2009年第三季度降至低位以后，一直持续上升，”Berger写道，“我们认为这些PC库存削减行动是近期的‘季节性波动’

　　应用线路图

　　中华大学电气系_田庆诚）

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