据感知芯视界不完全统计，目前截至2023年7月，上半年开工、建设和投产的传感器项目就有24家，项目总投资额高达1230亿元。

　　其中，超百亿的项目有4家，分别是积塔半导体的“12英寸汽车芯片先导线英寸CIS项目”、中芯绍兴的“二期晶圆制造项目（第一阶段）”和比亚迪半导体的“功率器件和传感控制器件研发及产业化项目”。

　　此外，从梳理的项目名单来看，此次涉及传感器产业相关的项目，涵盖、CIS制造、传感器封测、传感滤波器芯片压力传感器、航空芯片传感器、旋变传感器、智能传感测量仪等领域。

　　7月1日，三优光电在厦门的产业园项目顺利封顶。产业园项目已累计投入超2.5亿元，达产后预计实现年产值超20亿元。项目计划建设18条产线，除了整合现有产线G承载网设备光电器件、1200V以上SiC（碳化硅）系列产品、传感激光光源、MEMS（微机电系统）芯片封测等产线的设计研发中心及配套的相关基础设施。三优光电成立于2001年，专业从事半导体激光器、探测器器件及组件的研发、设计、生产和销售。

　　4 奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM项目总投资额：35亿元项目进度：6月动工

　　6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目启动建设。据介绍，该项目总投资35亿元，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心等。该项目技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产，建设的无尘洁净车间将形成月产2万片晶圆的生产能力。

　　6月12日，格科微在其官微宣布，其“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”首批产能正式量产。格科微表示，未来随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产20,000片晶圆的产能。当时公开消息显示，预计投资达22亿美元。

　　项目进度：5月量产据宝鸡新闻网报道，中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期已全部完工，今年5月实现量产。根据报道，该项目总投资9.5亿元，分两期投资建设，其中一期建设智能化封装测试线条。据悉，该公司项目全部建成投产后， 产品主要应用于照明、汽车电子

　　项目进度：计划2024上半年通线英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目动工，将建设国内领先的12英寸MEMS制造生产线年重点建设项目计划》显示，广州增芯项目总投资将达到370亿元。一期第一阶段达产后产能2万片/月；一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。项目于去年12月开工，计划2024上半年通线英寸化合物半导体芯片生产项目总投资额：10亿元项目进度：一期建设项目已正式投产

　　据感知芯视界独家消息，富巴压力传感器中国总部及生产基地项目在今年2月正式开工，目前这一项目已进入装修阶段，明年年初可竣工。该项目占地约45亩，建成后将成为Huba Control全球最大的生产基地。该项目总投资约10亿元，项目前期计划建设工业传感器后段生产线等产品，并开展其他型号传感器相关研发工作，后续将推动导入2条工业传感器前段生产线，主要生产陶瓷和金属传感器厚膜芯片。

　　15 西人马航空芯片传感器项目总投资额：10亿元项目进度：预计明年年初竣工投产

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